Gembird
Gembird Pasta za CPU hladnjak TG-G1.5-01
1 / 3
Gembird
Gembird Pasta za CPU hladnjak TG-G1.5-01
Računarske komponente
Još nema recenzija · Napiši prvu5,51 KM
● Na stanju
Plaćanje na rate ›1
Opis proizvoda
Thermal compund (grease) for heatsinks Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink Excellent thermal impedance Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed Non capacitive or electrically conductive Specifications Weight: 1.5 g Color: grey Thermal conductivity: > 4.5 W / mK Thermal Impedance 2.5 Evaporation: 5.1 Dissipation Factor: <0.005 Viscosity: 76 CPS Thixotropic index: 310 ± 10 C Operating Temperature: -50 240 C Composites: 50% silicone compounds Compounds: 30% of carbon The compounds of metal oxides: 20%
Tehničke specifikacijeSpecifikacije
- Šifra artikla
- GENE-29364
- Proizvođač
- Gembird
Još nema recenzija. Podijeli svoje iskustvo s ovim proizvodom.
Napiši recenziju- Koliko traje dostava?
- Rok i cijenu dostave vidiš kad uneseš poštanski broj u kupovnom bloku, a potvrđujemo ih prije slanja narudžbe.
- Koji su uslovi garancije?
- Garancija zavisi od proizvođača i modela. Tačne uslove za ovaj proizvod pronađi pod Garancija u kupovnom bloku ili na stranici Uslovi kupovine.
- Mogu li vratiti proizvod?
- Da, u roku i pod uslovima navedenim na stranici Povrat i garancija. Sačuvaj račun i originalno pakovanje.
- Kako mogu platiti?
- Načine plaćanja i plaćanje na rate vidiš u koraku Plaćanje prilikom naručivanja i na stranici Dostava i plaćanje.