Fotografija 1 od 3
Pasta za CPU hladnjak GEMBIRD TG-G1.5-01
ID: GENE-29364
Thermal compund (grease) for heatsinks
Još nema recenzija11,00 KM
● Na stanju
Plaćanje na rate ›Tehničke specifikacijeSpecifikacije
- Proizvođač
- Gembird
Opis proizvoda
Thermal compund (grease) for heatsinks Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink Excellent thermal impedance Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed Non capacitive or electrically conductive Specifications Weight: 1.5 g Color: grey Thermal conductivity: > 4.5 W / mK Thermal Impedance 2.5 Evaporation: 5.1 Dissipation Factor: <0.005 Viscosity: 76 CPS Thixotropic index: 310 ± 10 C Operating Temperature: -50 240 C Composites: 50% silicone compounds Compounds: 30% of carbon The compounds of metal oxides: 20%
Recenzije kupaca
Još nema recenzija za ovaj proizvod.
Recenzije pišu kupci koji su naručili ovaj proizvod.
Slični i bolji proizvodi
Odaberi ono što ti je važnije: viši razred ili povoljnija opcija.Odaberi ono što ti je važnije.
| Ocjena kupaca | Još bez ocjena | Još bez ocjena | Još bez ocjena |
|---|---|---|---|
| Proizvođač | Gembird | Gembird | LC Power |



